樹脂製端子ﾎﾞｯｸｽHJAP 附属部品袋の仕様変更について

樹脂製端子ﾎﾞｯｸｽHJAP 附属部品袋の仕様変更についてのご案内

対象品番

• サンパーツ：樹脂製端子ﾎﾞｯｸｽHJAP各サイズ（附属部品袋　仕様変更）

変更内容

• HJAP附属部品袋の仕様を下記のように変更致します。

変更前	変更後
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材質：ポリエチレン サイズ：120×80×0.04（mm） シーラー（熱圧着）止め	材質：ポリエチレン サイズ：120×85×0.04（mm） チャック付き

変更理由

• お客様における利便性の向上、及び弊社における包装作業効率向上のための変更となります。

変更時期

• 2024年5月1日出荷分より変更致します。

• 尚、出荷状況等により予定が変更となる場合がございます。何卒ご了承ください。

• 出荷詳細、最新の情報については、お手数ですが各営業窓口までお問合せください。

• 詳細はこちら（PDF）No.OSP24-008

• 詳しくは各営業窓口迄お問合せ下さい。（お問合せ先は下記をご参照下さい）

• お問合せは、こちら＞